INTRODUCTION
半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石，我國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，也是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，十余年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)發(fā)展，國(guó)內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了進(jìn)展，在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中，我國(guó)廠(chǎng)商開(kāi)始嶄露頭角，發(fā)展勢(shì)頭良好，市場(chǎng)規(guī)模逐年增加。
2023年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商市場(chǎng)規(guī)模排名出現(xiàn)調(diào)整。ASML以超148億美元的營(yíng)收躍至榜首，應(yīng)用材料憑借124億美元的營(yíng)收緊跟其后，東京電子也反超泛林奪得第三名，科磊則依舊名列第五...[文章閱讀]
離子注入是半導(dǎo)體器件和集成電路生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝之一，其提供的高精度和高均勻性可以大幅度提高集成電路的成品率，因此，離子注入機(jī)與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和鍍膜設(shè)備并稱(chēng)為芯片制造的四大核心工藝裝備。邏輯和存儲(chǔ)芯片、CMOS圖像傳感器、功率半導(dǎo)體等半導(dǎo)體品類(lèi)的工藝不斷提升，對(duì)離子注入設(shè)備提出的要求也越來(lái)越高，這一領(lǐng)域的一些新進(jìn)入者卻認(rèn)為，技術(shù)提升給行業(yè)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，也同時(shí)孕育了新的機(jī)遇...[文章閱讀]
半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了進(jìn)展，材料零部件的龍頭企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、北方華創(chuàng)董事長(zhǎng)趙晉榮表示，10余年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)發(fā)展，尤其是近幾年，中國(guó)本土設(shè)備取得了較大進(jìn)步。...[文章閱讀]
近日，SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》指出，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長(zhǎng)5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。雖然2022年中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備投資額同比放緩5%，為283億美元，但依舊連續(xù)3年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)連續(xù)第四年穩(wěn)定增長(zhǎng)，排名上升至第二，2022年增長(zhǎng)8%，達(dá)到268億美元。...[文章閱讀]
日前，全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司應(yīng)用材料發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收同比增長(zhǎng)5%;全球的最大半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備公司科磊2022財(cái)年亦取得良好業(yè)績(jī)表現(xiàn)。在經(jīng)歷了超級(jí)周期之后，半導(dǎo)體市場(chǎng)正進(jìn)入下行階段。處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備廠(chǎng)商，一般具有更強(qiáng)的抗周期特性。但隨著下半年及明年晶圓廠(chǎng)縮減資本支出，半導(dǎo)體設(shè)備公司能否順利抵御周期動(dòng)蕩，成為業(yè)界的關(guān)注點(diǎn)。...[文章閱讀]
近日，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再度實(shí)現(xiàn)突破。去年7月，長(zhǎng)電科技發(fā)布XDFOI多維先進(jìn)封裝技術(shù)，該技術(shù)能夠?yàn)楦呙芏犬悩?gòu)集成提供全系列解決方案，也為此次突破4nm先進(jìn)工藝制程封裝技術(shù)打下基礎(chǔ)。...[文章閱讀]
近日，SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額激增，相比2020年的712億美元增長(zhǎng)了44%，達(dá)到1026億美元，再次創(chuàng)下歷史新高。其中，中國(guó)大陸再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。近日，SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額激增，相比2020年的712億美元增長(zhǎng)了44%，達(dá)到1026億美元，再次創(chuàng)下歷史新高。其中，中國(guó)大陸再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。...[文章閱讀]
薄膜沉積設(shè)備負(fù)責(zé)集成電路制造過(guò)程中各介質(zhì)和金屬層的沉積。隨著全球晶圓廠(chǎng)投資持續(xù)增加以及先進(jìn)制程占比不斷提升，薄膜沉積設(shè)備的需求量也將同步增長(zhǎng)。目前我國(guó)薄膜沉積設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅為2%，市場(chǎng)長(zhǎng)期被AMAT、ASM和TEL等外資壟斷。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)中，北方華創(chuàng)在PVD設(shè)備方面通過(guò)多年自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)了零的突破；拓荊科技在PECVD和ALD設(shè)備擁有領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)，部分14nm先進(jìn)制程設(shè)備已進(jìn)入晶圓廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)。...[文章閱讀]
全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域高度集中，核心設(shè)備基本被國(guó)外壟斷，這些龍頭布局豐富，在技術(shù)和市場(chǎng)規(guī)模上擁有更高的話(huà)語(yǔ)權(quán)。目前，半導(dǎo)體領(lǐng)域高端前道設(shè)備中，刻蝕設(shè)備是國(guó)內(nèi)和國(guó)外技術(shù)差距最小的領(lǐng)域，雖然國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)份額較小，但在技術(shù)和廣闊的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)支撐下，國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程日益加快...[文章閱讀]
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