在元器件生產方面，蘋果通常會采取將產品的生產教給兩家或者兩家以上的公司生產，一方面能夠保證產品不出現(xiàn)功能問題，一方面能夠保持蘋果的獨立性。

　　不過在去年，蘋果公司旗下的iPhoneX的顯示屏均來自于三星，而三星則是蘋果公司最大的競爭對手之一。

　　今年的iPhoneXs系列的OLED顯示屏增加的其他的OLED顯示屏廠商，不過國內不少的旗艦手機同樣是采用了三星的OLED顯示屏，對于三星來說，自己在OLED顯示屏領域的地位難以被其他廠商撼動。

　　不過在基帶方面，蘋果公司一直都是受制于高通，高通收取每一部iPhone不少的專利授權費用;而蘋果公司在今年的iPhoneXs系列和iPhoneXr上徹底放棄了高通的基帶，轉而使用Intel的基帶。

　　蘋果新一代新品：iPhone Xs、iPhone XR、以及iPhone Xs Max全部采用英特爾通信基帶，徹底舍棄高通。但是量產后問題也日益凸顯，信號強度差是最根本直接的表現(xiàn)。并且，5G商用即將在1到2年之內開始普及，英特爾因技術問題還暫時無法完全做到適配。

　　TheVerge報道稱，蘋果正在開發(fā)通訊芯片，這樣就能與高通更好競爭了。同時，有消息指出，蘋果正在招募工程師，設計開發(fā)蜂窩PHY芯片第一層，也就是物理層，它是芯片的最底層。寓意說果正在開發(fā)真正的物理網絡硬件。

　　另外研究人員發(fā)現(xiàn)，英特爾組件的性能對比高通還是有所欠缺的。安卓高通驍龍845的設備比英特爾通信芯片相比，整體速度質量都要好很多。下載速度上，高通芯片相對于英特爾芯片來說下載速度快40%，上傳速度快20%。

　　當然，新通訊芯片可能還要等很多年還才能問世，2020年蘋果準備推出5G iPhone，它會裝備英特爾5G通訊芯片。即使蘋果現(xiàn)在開始招募人才，也要等幾年才能讓硬件做好出貨準備。蘋果此舉會對移動行業(yè)造成沖擊，尤其是高通和英特爾，因為它們是全球最大的通訊芯片供應商。

　　從當前數(shù)據(jù)上看，英特爾組件的性能和高通相比還存在差距。根據(jù)測試，裝載845的設備要快于裝備英特爾通訊芯片的設備。