隨著5G市場(chǎng)的到來(lái)，智能手機(jī)市場(chǎng)都在積極為5G市場(chǎng)做準(zhǔn)備，小米MIX3已經(jīng)進(jìn)行了5G版本的發(fā)布。聯(lián)想也推出了一款5G手機(jī)。麒麟855也成了當(dāng)前旗艦機(jī)的首選芯片，主要因?yàn)樘岣咝阅艿耐瑫r(shí)，同時(shí)支持現(xiàn)在的5G技術(shù)。

　　在高通發(fā)布855之后，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Helio M70，表示該芯片也同樣支持5G功能。聯(lián)發(fā)科在功耗和工藝上的芯片制造實(shí)力其實(shí)是低于高通的，但是此次帶有5G功能的芯片發(fā)布，也代表聯(lián)發(fā)科想要在5G市場(chǎng)獲取先機(jī)的想法。

　　Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，包括支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù)。除了Sub-6GHz頻段，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿(mǎn)足不同運(yùn)營(yíng)商的需求。

　　但是聯(lián)發(fā)科一直沒(méi)有被高通當(dāng)做對(duì)手看待。此次驍龍855發(fā)布會(huì)上，高通的產(chǎn)品主要還是和麒麟980和蘋(píng)果A系列進(jìn)行了一系列對(duì)比。從工藝和性能上看，蘋(píng)果和華為確實(shí)是最先進(jìn)的芯片。

　　目前為止，采用7nm工藝的手機(jī)芯片只有：高通驍龍855、華為麒麟980、蘋(píng)果A12。

　　在發(fā)布會(huì)公布芯片之前，聯(lián)發(fā)科開(kāi)展了關(guān)于聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的介紹。

　　NeuroPilot是聯(lián)發(fā)科推出的人工智能平臺(tái)，最早亮相于2018年CES展會(huì)，此后聯(lián)發(fā)科將其運(yùn)用在Helio P60芯片中。這一平臺(tái)將硬件處理器和軟件服務(wù)整合在一起，提供一整套終端人工智能(Edge AI)解決方案。

　　在這次的溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技計(jì)算與人工智能技術(shù)群處長(zhǎng)吳驊表示，NeuroPilot 2.0不僅做AI計(jì)算，它也是整個(gè)SoC，其中包括CPU、GPU、APU、4G模塊、WiFi、藍(lán)牙等等。只不過(guò)配合P90上的APU 2.0架構(gòu)，能夠讓AI應(yīng)用更加豐富。

　　隨后，吳驊重點(diǎn)介紹了NeuroPilot 2.0和前一代的不同。在NeuroPilot 2.0平臺(tái)上，聯(lián)發(fā)科技通過(guò)對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行剪枝和量化，達(dá)到節(jié)省運(yùn)算量和帶寬的目的。

　　按照聯(lián)發(fā)科技的說(shuō)法，剪枝后的MobileNet V1模型可以節(jié)省35%的運(yùn)算量和25%到30%帶寬，同時(shí)準(zhǔn)確度幾乎不變，甚至還會(huì)有所提升。其他模型也有不同程度的優(yōu)化。

　　而網(wǎng)絡(luò)量化則可以降低能耗。在聯(lián)發(fā)科技展示的數(shù)據(jù)中，我們可以看到INT8只需要消耗8.4mJ，功耗僅是FP32的十一分之一，Area也會(huì)從12降低到0.4，而他們的準(zhǔn)確性幾乎不會(huì)發(fā)生改變。

　　此次聯(lián)發(fā)科除了發(fā)表5G芯片外，還發(fā)布了AI芯片。最新的Helio P90 搭載了全新 APU 2.0 的 AI 芯片，在功能分類(lèi)、對(duì)象分割、物體識(shí)別和 SR 四大應(yīng)用都能提供更高性能的支持。AI 芯片都具備了 AI 物體識(shí)別功能，最新的 Helio P70 還擁有人體姿態(tài)識(shí)別功能。