【產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 | 讀懂各大產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分領(lǐng)域】

　　在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大背景下，受益于智能手機(jī)、智能汽車等終端應(yīng)用蓬勃發(fā)展與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。集成電路作為重要的半導(dǎo)體器件，是典型的知識密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，當(dāng)下更是成為支撐我國經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

　　整體來看，我國集成電路領(lǐng)域國產(chǎn)自給率較低，尤其是在半導(dǎo)體設(shè)備、材料與晶圓制造等環(huán)節(jié)，與國際領(lǐng)先水平差距較大，封測為我國集成電路領(lǐng)域最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，近年來，我國封測企業(yè)通過自主研發(fā)和并購重組，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域不斷發(fā)力，現(xiàn)已具備較強(qiáng)的市場競爭力，有能力參與國際市場競爭。

　　集成電路的制造需要經(jīng)過多個復(fù)雜的過程，包括晶圓準(zhǔn)備、圖形制作、薄膜制作、光刻、刻蝕、封裝等。在制造過程中，需要使用大量的化學(xué)試劑和精密的設(shè)備，同時需要嚴(yán)格的質(zhì)量控制和環(huán)境控制。任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都可能導(dǎo)致集成電路的性能下降或失效。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料、設(shè)備及芯片設(shè)計工具，包括硅晶圓、靶材、電子特種氣體、光刻膠、光罩、濕電子化學(xué)品、CMP拋光材料、封裝基板、研磨液、裝片膜、裝片膠等原材料，以及氧化爐、光刻機(jī)、PVD設(shè)備、CVD設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影機(jī)、封裝設(shè)備、晶圓貼片機(jī)等設(shè)備;中游為芯片設(shè)計、制造和封測;下游應(yīng)用于通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)、航空航天、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

　　一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)分析

　　半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘較高，國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)僅在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細(xì)分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，各主要細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間廣闊。

　　2023年上半年，我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入達(dá)到387.8億元，同比增長了71.4%，其中，集成電路生產(chǎn)設(shè)備的銷售收入達(dá)到203.66億元，同比增長70%。預(yù)計，2023年全年中國大陸半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售收入增長約30%，銷售總額有望達(dá)到800億元左右。我國半導(dǎo)體設(shè)備廠商主要有北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科、芯源微、長川科技、中科飛測、至純科技、新益昌等。

　　1、硅晶圓(硅片)：硅片是半導(dǎo)體制造核心原材料，多晶硅料經(jīng)過鑄錠制成多晶硅錠，或者熔融后加入單晶硅籽晶、并用直拉法或懸浮區(qū)熔法制成單晶硅棒，硅錠和硅棒經(jīng)過砂漿鋼線或金剛線切割被加工為硅片。目前，我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口，僅有少數(shù)企業(yè)能夠批量生產(chǎn)，滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)等廠商均具備8英寸硅片生產(chǎn)能力。數(shù)據(jù)顯示，2023年我國硅片產(chǎn)量超過622GW，同比增長67.5%，產(chǎn)品出口70.3GW，同比增長超過93.6%。國內(nèi)代表企業(yè)主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)、立昂微、中晶科技、神工股份等。

　　2、光刻膠：又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料，是光刻工藝中的關(guān)鍵材料。數(shù)據(jù)顯示，2017-2022年我國光刻膠市場規(guī)模從58.7億元增長到了98.6億元，預(yù)計2023年我國光刻膠市場規(guī)模可達(dá)109億元。國內(nèi)代表企業(yè)主要有容大感光、華懋科技、雅克科技、彤程新材、晶瑞電材、南大光電、上海新陽等。

　　3、電子特氣：電子特種氣體(簡稱電子特氣)，是指用于半導(dǎo)體、平板顯示及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體。在整個半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)過程中，從芯片生產(chǎn)到最后器件的封裝，幾乎每一個環(huán)節(jié)都離不開電子特氣，而且所用氣體的品種多、質(zhì)量要求高，所以電子氣體又有半導(dǎo)體材料的“糧食”之稱。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國電子特種氣體市場規(guī)模220億元，預(yù)計2023年我國電子特氣市場規(guī)模將逼近250億元。國內(nèi)代表企業(yè)主要有金宏氣體、華特氣體、凱美特氣、和遠(yuǎn)氣體、雅克科技、昊華科技、南大光電、僑源氣體等。

　　4、靶材：靶材是半導(dǎo)體制造流程當(dāng)中的關(guān)鍵原材料，其質(zhì)量和純度對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)質(zhì)量起著關(guān)鍵性作用，特別是高純度濺射靶材應(yīng)用于電子元器件制造的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)工藝，所謂濺射，是制備薄膜材料的主要技術(shù)，也是PVD的一種。數(shù)據(jù)顯示，2018-2022年我國靶材市場規(guī)模從243億元增至395億元，年均復(fù)合增長率為12.9%，預(yù)計2023年我國靶材市場規(guī)模將達(dá)431億元。國內(nèi)代表企業(yè)主要有安泰科技、康達(dá)新材、江豐電子、有研新材、阿石創(chuàng)、隆華科技、新疆眾和等。

　　5、CMP拋光材料：CMP，即化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing)的縮寫，是一個化學(xué)腐蝕和機(jī)械摩擦的結(jié)合。化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是集成電路制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。CMP 拋光材料包括拋光液和拋光墊、淺溝槽隔離、多晶硅、二氧化硅介電層和修整盤等，其中拋光墊和拋光液是CMP工藝的關(guān)鍵因素。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國CMP拋光行業(yè)市場規(guī)模約為45億元，預(yù)計2023年我國將突破50億元。國內(nèi)代表企業(yè)主要有鼎龍股份、安集科技等。

　　6、濕電子化學(xué)品：也被稱為工藝化學(xué)品，是微電子、光電子濕法工藝制程中使用的各種液體化工材料，主要應(yīng)用于芯片、顯示面板、太陽能電池、LED等電子元器件微細(xì)加工的清洗、光刻、顯影、蝕刻、摻雜等工藝環(huán)節(jié)。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國整體濕電子化學(xué)品行業(yè)市場規(guī)模為154億元，同比增長36.7%，2022年約為181億元，同比增長17.9%。國內(nèi)代表企業(yè)主要江化微、中巨芯、格林達(dá)、潤瑪股份、晶瑞電材等。

　　二、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)分析

　　近年來隨著5G、AI、IoT、VR/AR、高性能運(yùn)算等技術(shù)應(yīng)用的不斷推進(jìn)，我國集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展，在設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)取得諸多成果，企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升。

　　數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路的產(chǎn)量由2017年的1564.9億塊增長至2022年的3241.9億塊，復(fù)合年均增長率達(dá)15.7%，2023年我國集成電路產(chǎn)量3514億塊，同比增長6.9%。2023年我國集成電路出口量下降1.8%至2678億塊，出口金額下降10.1%至1359億美元。2023年我國集成電路進(jìn)口量下降10.8%至4795億塊，進(jìn)口金額下降15.4%至3494億美元。

　　在我國集成電路各環(huán)節(jié)中，集成電路設(shè)計市場規(guī)模占比約43%;集成電路制造市場規(guī)模占比約30%;集成電路封測占比月27%。目前我國集成電路市場上主要有中芯國際、長電科技、韋爾股份、通富微電、華天科技等企業(yè)。

　　1、芯片設(shè)計(集成電路設(shè)計)

　　集成電路設(shè)計處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，分為設(shè)計、仿真、驗(yàn)證等環(huán)節(jié)，對應(yīng)的EDA工具分為設(shè)計工具、仿真工具、驗(yàn)證工具等，其設(shè)計水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國家政策的大力扶持、龐大的市場需求等眾多優(yōu)勢條件，我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)已成為全球集成電路設(shè)計市場增長的主要驅(qū)動力。EDA是芯片設(shè)計的必備工具，目前，Synopsys、Cadence和Mentor(Siemens EDA)占據(jù)著超過90%以上的市場份額。

　　數(shù)據(jù)顯示，2023年我國集成電路設(shè)計收入3069億元，同比增長6.4%。2023年上半年我國集成電路布圖設(shè)計共發(fā)證4861件，累計發(fā)證6.6萬件。截至2023年我國涉及的集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量為3451家，我國芯片設(shè)計頭部主要企業(yè)有聯(lián)發(fā)科(中國臺灣)、聯(lián)詠(中國臺灣)、瑞昱(中國臺灣)、韋爾股份(中國大陸)等。

　　2、芯片制造(集成電路制造)

　　集成電路制造企業(yè)的經(jīng)營模式主要包括IDM模式和晶圓代工模式兩種。晶圓代工源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，形成了無晶圓廠設(shè)計企業(yè)、晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)。經(jīng)過多年發(fā)展，晶圓代工已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。

　　數(shù)據(jù)顯示，2017年至2022年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從355億元增長至771億元，年均復(fù)合增長率為16.78%，預(yù)計2023年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模將增至900億元。我國主要晶圓代工廠商有臺積電(中國臺灣)、聯(lián)華電子(中國臺灣)、中芯國際(中國大陸)、華虹集團(tuán)(中國大陸)、世界先進(jìn)(中國臺灣)、力積電(中國臺灣)、晶合集成(中國大陸)等。

　　3、芯片封測(集成電路封測)

　　隨著高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技等知名芯片設(shè)計公司逐步將封裝測試訂單轉(zhuǎn)向中國大陸企業(yè)，國內(nèi)封裝測試行業(yè)邁入快速發(fā)展階段。

　　數(shù)據(jù)顯示，2022年中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到2819.6億元，2017-2022年的年均復(fù)合增長率達(dá)8.33%。預(yù)計2023年中國集成電路封測市場規(guī)模將達(dá)3054.5億元。我國主要芯片封測廠商有長電科技、通富微電、華天科技等。

　　三、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)

　　隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子工業(yè)的基石，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計算機(jī)、通信、汽車、航空航天、醫(yī)療、工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

　　1、消費(fèi)電子

　　消費(fèi)電子產(chǎn)品可分為娛樂產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、家庭辦公產(chǎn)品等三大類，我國是全球最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品制造基地和全球最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品消費(fèi)國，在全球消費(fèi)電子產(chǎn)品行業(yè)具有重要地位。2023年，國家發(fā)展改革委等部門發(fā)布了《關(guān)于促進(jìn)電子產(chǎn)品消費(fèi)的若干措施》，指出要依托虛擬現(xiàn)實(shí)、超高清視頻等新一代信息技術(shù)，提升電子產(chǎn)品創(chuàng)新能力，培育電子產(chǎn)品消費(fèi)新增長點(diǎn)。這一政策的出臺，無疑為消費(fèi)電子行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國消費(fèi)電子市場規(guī)模達(dá)到約18649億元，預(yù)計2023年將增至19201億元。

　　2、通信設(shè)備

　　伴隨著國家5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等戰(zhàn)略的規(guī)劃實(shí)施，通信市場在未來將保持著高速增長，通信設(shè)備的市場需求量巨大。數(shù)據(jù)顯示，截至2023年底，我國移動電話用戶規(guī)模達(dá)17.27億戶，5G基站總數(shù)達(dá)337.7萬個,我國移動網(wǎng)絡(luò)終端連接總數(shù)達(dá)40.59億戶，其中蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)達(dá)23.32億戶，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用于公共服務(wù)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧零售、智慧家居等領(lǐng)域的規(guī)模分別達(dá)7.99億、4.54億、3.35億和2.65億戶。

　　3、汽車電子

　　近年來，隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，汽車電子在自動駕駛、安全駕駛、智能座艙等應(yīng)用場景中的應(yīng)用進(jìn)一步拓展，我國汽車電子市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢。汽車電子是車身電子控制系統(tǒng)和車載電子系統(tǒng)的總稱，是用傳感器、微處理器、執(zhí)行器、數(shù)十甚至上百個及其零部件組成的電控系統(tǒng)，主要是提高汽車的安全性、舒適性、經(jīng)濟(jì)性和娛樂性。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國汽車電子市場規(guī)模達(dá)9783億元，預(yù)計2023年將增長至10973億元。目前，我國約有693.25萬家汽車電子相關(guān)企業(yè)，2023年汽車電子新注冊企業(yè)超200萬家，同比增長116.1%。我國汽車電子主要企業(yè)有德賽西威、順絡(luò)電子、均勝電子、盈趣科技、華陽集團(tuán)等。

　　4、計算機(jī)

　　近幾年，我國云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)的廣泛應(yīng)用，正在改變傳統(tǒng)的電子計算機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將加強(qiáng)新型信息技術(shù)設(shè)施建設(shè)，推進(jìn)下一代互聯(lián)網(wǎng)升級演進(jìn)，推動電子計算機(jī)高效、安全、多功能方向發(fā)展，為數(shù)字化智能化轉(zhuǎn)型升級打下堅實(shí)基礎(chǔ)。數(shù)據(jù)顯示，2019年我國電子計算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量約為35646.6萬臺，到2021年我國電子計算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量增長至48546.4萬臺，2021-2023年我國電子計算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量有所下降，2023年我國電子計算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量累計值約為34551.7萬臺。