【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈_半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景】

　　近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)480億美元，比2022年11月的456億美元總額增長(zhǎng)5.3%，比2023年10月的466億美元總額增長(zhǎng)2.9%。

　　SIA CEO John Neuffer表示：“2023年11月份全球半導(dǎo)體銷售額是自2022年8月以來(lái)首次同比增長(zhǎng)，這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新的一年之際繼續(xù)走強(qiáng)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。”

　　從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸(7.6%)、亞太其他地區(qū)(不含中國(guó)大陸和日本，7.1%)和美洲(3.5%)的銷售額同比增長(zhǎng);中國(guó)大陸(4.4%)、美洲(3.9%)和亞太其他地區(qū)(不含中國(guó)大陸和日本，3.5%)的月度銷售額環(huán)比有所增長(zhǎng);日本(-0.7%)和歐洲(-2.0%)的月度銷售額環(huán)比下降。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SIA，《中國(guó)電子報(bào)》整理

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2023年11月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額已實(shí)現(xiàn)從2023年3月以來(lái)連續(xù)8個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)。但2023年整年銷售總額預(yù)計(jì)將不及2022年，且存在較大差距。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SIA，《中國(guó)電子報(bào)》整理

　　作者：姬曉婷　　來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)