作為5G手機市場至為關(guān)鍵的5G芯片技術(shù)，在5G市場中對市場競爭力的影響起到?jīng)Q定性作用。現(xiàn)在即將上市的5G芯片一般為外掛基帶芯片式，那么為什么現(xiàn)在的手機廠商要采取這樣的方式呢?

5G手機設(shè)計具有一般手機設(shè)計的通用性，但由于5G是全新的通信技術(shù)，面臨新的適配問題和技術(shù)特征，以下部分將從芯片、天線、材質(zhì)、攝像頭、電池和其他等多方面解析5G手機設(shè)計關(guān)鍵及背后的產(chǎn)業(yè)鏈。

標準未定，芯片先行，只有一顆5G的芯片，才能根本定性5G手機身份。因此5G芯片是5G手機設(shè)計最關(guān)鍵一環(huán)。

全球范圍內(nèi)的5G芯片

最早發(fā)布的5G基帶芯片是高通公司的X50，它于2016年發(fā)布其次是華為巴龍5000，然后是聯(lián)發(fā)科技M70，現(xiàn)在另一家中國制造商發(fā)布了一款5G基帶芯片。

它就是紫光展銳，近日在MWC會議上發(fā)布了首款5G基帶芯片“春藤510”，這款芯片與華為巴龍 5000一樣是一款單封裝基帶芯片，是一款完全支持的多模芯片。臺積電12nm工藝比巴龍5000工藝稍差，但它比高鐵X50強。由于其早期發(fā)布時間高通X50為28nm至于X55它是7nm，聯(lián)發(fā)科M70是7nm工藝。該芯片可用于智能手機、數(shù)據(jù)終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其他需要連接到互聯(lián)網(wǎng)的智能設(shè)備。

在這種情況下，我們可以看到只有四家制造商實際推出了5G基帶芯片，即高通、聯(lián)發(fā)科、華為和展銳。

現(xiàn)在提供的手機5G芯片多為捆綁性芯片

芯片和終端產(chǎn)品都需要一年到幾年不等的開發(fā)周期，如果等5G頻段確定后再進行產(chǎn)品的研發(fā)顯然難以在5G市場獲得競爭優(yōu)勢。因此我們看到即便需要面對標準未定帶來的諸多挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈各方早已積極投入5G研發(fā)。

在當前階段，已經(jīng)發(fā)布或已有消息即將發(fā)布的5G基帶芯片共有7款，分屬于高通、海思、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、英特爾和三星這幾大產(chǎn)業(yè)鏈上核心廠商。

目前，高通提供的驍龍X50是單一的5G基帶芯片(單模)，只支持5G網(wǎng)絡(luò)，需要外掛在一個4G/3G/2G全網(wǎng)通基帶芯片(多模，如驍龍845上的驍龍X20基帶芯片)上才能正常使用。相比4G手機，采用高通驍龍X50芯片的5G手機必然會面臨信號切換慢+能耗大的問題。

華為發(fā)布的Mate X折疊屏手機采用的也是捆綁式5G芯片，不過麒麟980處理器捆綁的巴龍5000是業(yè)界首款7nm 5G單芯多模終端芯片，已經(jīng)把2G/3G/4G/5G集成到了一塊芯片上。

就在巴展之前的2月19日，高通宣布全球發(fā)布第二代5G基帶芯片X55，也采用7納米單芯片，支持5G和4G網(wǎng)絡(luò)。從這點看，高通X55有望達到和華為巴龍一個水平。從供貨時間上看，華為巴龍應(yīng)該早于高通X55。

為何存在“捆綁式”5G芯片

雖然各家基帶芯片看似蓄勢待發(fā)，但行至此刻，5G標準未定還是讓整個產(chǎn)業(yè)面臨亟需破局時刻，即如何破解“捆綁式”5G芯片。

有分析認為，之所以目前的5G基帶芯片并未完全整合，并非廠商能力不足，而是廠商考慮到5G最終的標準還未完全落地，頻譜的分配方案和5G牌照的相關(guān)發(fā)放工作還在梳理，運營商的組網(wǎng)方式也在測試過程中，這時如果完全押寶一種方案，則存在的風險無法評估。

在這種情況下，手機廠商采用捆綁式5G芯片可以理解。采用捆綁式芯片，廠商能迅速實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)通信，見效最快、一針見血。同時一兩年內(nèi)還是以4G為主，所以5G外掛4G是當下最合理的選擇。此外，5G手機的特點是多天線，干擾情況復雜，折中方案就是選擇外掛5G芯片，同時對于成本的降低也能做到最優(yōu)。

采用外掛基帶芯片是現(xiàn)在的暫時方法，這樣的方法也直接降低了使用5G手機的成本，對于5G手機在市場的推廣將起到促進作用。